VIGON® PE 200是一款專為噴淋式清洗工藝開(kāi)發(fā)的水基型pH中性清洗液，基于MPC技術(shù)的VIGON® PE 200能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：

• VIGON® PE 200能夠提供潔凈、被激活的銅表面，為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準(zhǔn)備
• VIGON® PE 200能使銅表面在短暫時(shí)間內(nèi)保持在理想狀態(tài)
• 該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有極佳的材料兼容性，不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響
• 由于該產(chǎn)品的MPC配方，VIGON® PE 200易于漂洗
• VIGON® PE 200沒(méi)有閃點(diǎn)且不產(chǎn)生泡沫，因此可以用于所有的噴淋設(shè)備中，且無(wú)需防爆保護(hù)
• 不含鹵素成分，氣味低