Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網轉印效率極好，可用
在不同制程條件下使用。
特點
• 極佳的抗NWO能力
• 在空氣和氮氣中的回流工藝窗口寬
• 極佳的抗枕頭缺陷（HIP）性能
• 極高的可焊性和合格率- 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤濕
能力，如：
• OSP
• Immersion 銀
• Immersion 錫
標準產品規格
合金
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
金屬含量
4/4.5 號粉 5 號粉/T5-MC
89%
• ENIG- 錫橋、墓碑效應和錫珠少- 在所有焊點里（包括QFN和BGA裝配）
空洞率都很低
儲存和處理
88–88.5%
冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下
儲藏。
• 回流后的殘留物透明
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉、4號粉和5號粉是
無鉛合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比，數值取決于粉末形式和應用。標準產品的參數
如下。
兼容產品
• 返修助焊劑：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B
• 含芯焊錫線：CW-807
• 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958
注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。
儲存條件（未開封）
<10°C
保質期
6 個月
焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏
應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度
的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏
的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。
包裝
Indium10.8HF目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封
閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。
