Indium9.72-HF是一款專門為了芯片粘接工藝而設(shè)計(jì)的
滴涂型焊錫膏。助焊劑完全不含鹵化物或鹵素，從而
可以消除鍵合焊盤的鹵素腐蝕，更加符合環(huán)境法規(guī)的
要求。通常使用高溫合金， Indium9.72-HF可采用混合
氣氛或者氮?dú)鈿夥眨∣2低于100ppm）回流。本產(chǎn)品的
潤(rùn)濕性能極好、對(duì)回流溫度的要求很低且空洞率低。
特點(diǎn)
• 空洞率極低、回流要求松
• 無(wú)鹵
• 不腐蝕焊錫線鍵合焊盤
• 無(wú)氣泡（真空）
• 滴涂可靠、無(wú)堵塞
• 滴涂沉積體積一致
• 潤(rùn)濕極好
• 極易清潔
合金
銦泰公司生產(chǎn)低氧化物含量的標(biāo)準(zhǔn)3號(hào)粉。其他尺寸可應(yīng)
求提供。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，標(biāo)準(zhǔn)合
金的金屬比一般是88.5%。
測(cè)試與結(jié)果
測(cè)試
結(jié)果
J-STD-004 (IPC-TM-650)
助焊劑類型（J-STD-004A）
鹵化物含量– 氟斑分析
鹵素元素分析
回流后殘留物（ICA測(cè)試）
腐蝕
ROM0
合格
助焊劑符合
IEC 61249-2-21
的無(wú)鹵定義
< 5% 焊錫膏
合格
表面絕緣電阻（SIR，清洗后） 合格，108 Ohms
酸值
92
所有信息僅供參考，不應(yīng)被用作所訂購(gòu)產(chǎn)品性能和規(guī)格的說(shuō)明。
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格
合金
金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
包裝
88.5%
3號(hào)粉 25–45 微米
大小1
（3號(hào)粉）
20G
適用于滴涂的包裝包括25g（10cc）和100g（30cc）的真空
注射器包裝。其他包裝可按需提供。
保質(zhì)期
包裝
注射器包裝
注射器包裝
儲(chǔ)存條件-20–0°C-40°C
所有其他包裝
測(cè)試
J-STD-005 (IPC-TM-650)
典型焊錫膏黏度
(Pb92.5/Sn5/Ag2.5, 3號(hào)粉 88.5%)
Brookfield (TF 5rpm)
焊錫球測(cè)試
潤(rùn)濕測(cè)試
<10°C
結(jié)果
280kcps
合格
合格
標(biāo)準(zhǔn)高鉛合金金屬含量
88.5%
保質(zhì)期
3個(gè)月
6個(gè)月
6個(gè)
