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超低空洞率
超低飛濺
減少芯片傾斜和旋轉(zhuǎn)
清洗方便
提高生產(chǎn)良率，降低總體擁有成本
賀利氏電子的Microbond® PE830焊錫膏專為功率電子芯片焊接而設(shè)計。這款革命性的助焊劑體系采用合成樹脂，可消除不同批次之間的差異，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，提高子組件良率，從而降低總體擁有成本（TCO）。這些都要歸功于這款焊錫膏具有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和旋轉(zhuǎn)等優(yōu)勢。
Microbond® PE830焊錫膏還擁有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和移位等優(yōu)勢。通過對合成樹脂進行精確控制，工藝過程中產(chǎn)生的離子污染極低。使用常規(guī)清潔劑即可清除無色助焊劑殘留，且不會造成基板變色
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