沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料推出了一項(xiàng)突破性的Lexan*聚碳酸酯(PC)薄膜新型技術(shù)，即Lexan EFR薄膜，它能以比阻燃聚丙烯(FRPP)更薄的厚度提供無(wú)溴無(wú)氯的阻燃性(FR)。這款業(yè)界領(lǐng)先的新型材料于今天在高性能薄膜技術(shù)展Filmtech F10-43展位上宣布推出，它不僅能幫助電子電氣(E/E) 主機(jī)廠(OEM)打造出更纖薄輕質(zhì)的筆記本電腦和其他電子設(shè)備，還能顯著降低材料成本、提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該新型Lexan EFR薄膜堪稱首選的環(huán)保解決方案，能夠使全球E/E制造商主動(dòng)消除產(chǎn)品中的鹵化添加劑，從而加強(qiáng)他們超越當(dāng)前環(huán)保指令的能力。沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料這次取得的全新突破，充分展現(xiàn)了該公司是如何為客戶的利益盡心工作，從而將其75年來(lái)作為全球塑料行業(yè)先驅(qū)的歷史經(jīng)驗(yàn)融入每項(xiàng)新的創(chuàng)新。
 “新型Lexan EFR薄膜再次有力地證明了沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料持續(xù)進(jìn)行的研發(fā)投資如何不斷提升材料性能并降低系統(tǒng)成本,”沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料特種薄膜和板材部全球營(yíng)銷總監(jiān)Lennard Markestein表示：“由于E/E OEM開(kāi)始滿足日益嚴(yán)苛的環(huán)保要求，因而我們率先設(shè)計(jì)出市場(chǎng)定位精準(zhǔn)的材料技術(shù)，主動(dòng)應(yīng)對(duì)這些變化。此外，新型Lexan EFR薄膜的推出也清晰地說(shuō)明了，沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料致力于提供優(yōu)質(zhì)的環(huán)保解決方案，幫助客戶拉大其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間的優(yōu)勢(shì)距離，從而進(jìn)一步鞏固我們公司的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。”
環(huán)保性及其他出色性能
Lexan EFR聚碳酸酯薄膜無(wú)需使用對(duì)環(huán)境有害的溴化或氯化阻燃劑即可實(shí)現(xiàn)阻燃性，因而符合歐盟的有害物質(zhì)限制(RoHS)和廢棄電氣和電子設(shè)備(WEEE 2006)指令。此外，這些新材料都在UL黃卡系統(tǒng)中擁有完整列表。根據(jù)UL 94測(cè)試，Lexan EFR薄膜（具有透明和不透明兩種規(guī)格）的厚度在380微米以上時(shí)具有V-0性能；薄至125微米厚度的半透明材料和100微米厚度的不透明材料具有VTM-0阻燃性能；符合TCO-99環(huán)保標(biāo)簽要求。
Lexan EFR薄膜的收縮程度比FRPP小1/3，并提供更顯著增強(qiáng)的抗穿刺性和拉伸強(qiáng)度。這些性能使得人們能夠在不犧牲性能的情況下用非常纖薄的Lexan EFR薄膜替代較厚的FRPP薄膜。更薄的厚度不僅可以幫助設(shè)計(jì)人員打造更纖巧輕質(zhì)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，同時(shí)還能減少所需材料量，從而降低整體成本。這種新型薄膜還具有低吸濕性、高熱性能（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為170ºC）和出色的絕緣強(qiáng)度。這種材料的目標(biāo)應(yīng)用包括印刷電路的絕緣部件、印刷電路板、磁盤驅(qū)動(dòng)器、鍵盤、換流器與適配器、模切墊片、標(biāo)簽和覆蓋層。
電磁干擾/射頻干擾(EMI/RFI) 屏蔽是Lexan EFR薄膜提供的又一重要好處。隨著美國(guó)和歐洲規(guī)管機(jī)構(gòu)繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)EMI/RFI輻射的限制，電子設(shè)備制造商正尋求新的屏蔽解決方案來(lái)替代質(zhì)量重且成本高的金屬盒、導(dǎo)電涂料、電鍍、金屬底盤和導(dǎo)電聚合物。Lexan EFR薄膜不僅為一級(jí)和次級(jí)屏蔽（問(wèn)題區(qū)域）提供低價(jià)輕質(zhì)的解決方案，同時(shí)還符合UL認(rèn)證。